Bejagadget
  • News
  • kabar ponsel
  • Tech News
  • internet
  • Laptop & Tablet
Tidak Ada Hasil
Lihat Semua
Bejagadget
Tidak Ada Hasil
Lihat Semua
Bejagadget

Chipset Kirin 9020 Dikabarkan Akan Dibangun Pada Proses 3nm; Diharapkan Tiba di flagship Huawei Mate 50 Series

yuda Oleh yuda
Senin, 04 Januari 2021 │06:06 WIB
Kirin 9000 series

Chipset Kirin 9020 dikabarkan merupakan SoC andalan berikutnya dari Huawei yang menurut laporan dibangun pada proses 3nm yang diperkirakan akan tiba di kuartal keempat dan diharapkan digunakan untuk pertama kalinya di flagship Huawei Mate 50 Series

7
SHARES
FacebookTwitterWhatsappLinePinterest
LinkedinMailSkypeTelegram

Bejagadget.com – Selain Apple, Huawei juga memiliki chipset yang dibangun pada proses 5nm bernama Kirin 9000 dan Kirin 9000E yang saat ini digunakan oleh flagship terbarunya yakni Huawei Mate 40 Series.

Banyak rumor berspekulasi bahwa keluarga Mate 40 akan menjadi smartphone andalan terakhir dari Huawei yang ditenagai oleh chipset Kirin akibat dari sanksi AS yang membatasi kemampuan mereka mendapatkan komponen yang diperlukan untuk membuat chipset miliknya itu.

Tetapi tampaknya itu tidak akan terjadi, karena sebuah laporan terbaru yang kami dapatkan dari seorang tipster populer dengan nama akun Twitter @RODENT950 mengungkap keberadaan chipset andalan Kirin berikutnya yang diyakini mulai Huawei kerjakan.

Berdasarkan postingannya, leaker yang dikenal sering membocorkan perangkat baru itu berspekulasi bahwa chipset Kirin berikutnya akan di beri nama Kirin 9020. Dan yang lebih menarik, prosesor tersebut dikatakan bakal tiba dengan dibangun pada proses 3nm.

Sudah pasti Kirin 9020 akan menawarkan kinerja paling canggih yang harus mampu menangani komputasi intensif dan operasi multi-tasking dengan mudah dan dibarengi efisiensi daya yang lebih baik daripada Kirin 9000 atau Kirin 900E yang menggunakan proses 5 nanometer.

Baca Juga:
  • MediaTek Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 Diumumkan yang Dibangun Pada Proses 6nm Dengan Peningkatan Kinerja
  • Qualcomm Snapdragon 870 Diumumkan Dengan Menawarkan Clock Hingga 3,2 GHz
  • Dimensity 2000 Akan Menjadi Chipset 5nm Pertama MediaTek yang Diperkirakan Tiba di Tahun 2022
  • Samsung Exynos 2100 Diluncurkan Dengan Menawarkan kinerja yang Menjanjikan

Sayangnya sumber tidak mengungkap apa-apa terkait spesifikasi yang akan Huawei hadirkan di Kirin 9020. Namun jika memang benar dan semuanya berjalan sesuai rencana, Huawei diperkirakan bakal mengumumkan chipset 3nm miliknya tersebut di kuartal keempat tahun ini.

Ini akan sejalan dengan garis waktu peluncuran smartphone Mate Series yang mengarah pada Huawei Mate 50 untuk menggantikan Huawei Mate 40 yang perusahaan rilis beberapa bulan lalu. Itu masih lama dan segala hal dapat berubah.

Jika Huawei berhasil beralih ke proses 3nm, sudah pasti itu akan diikuti oleh perusahaan-perusahaan lain seperti Qualcomm yang telah memiliki chipset andalan Snapdragon 888 dan sekarang digunakan oleh Xiaomi Mi 11.

Samsung yang memiliki chipset 5nm bernama Exynos 1080 juga tidak ingin ketinggalan dalam persaingan dengan ikut membuat system on chip 3nm. Apple di sisi lain sedang mengerjakannya dan dikabarkan akan diproduksi oleh TSMC, meskipun menurut laporan terbaru akan tiba pada tahun 2022.

Perlu di ingat bahwa meskipun berasal dari orang yang memiliki reputasi baik dalam hal membocorkan, bagaimanapun kita harus menunggu informasi lain datang untuk membuktikan tentang kebenaran chipset 3nm dari Huawei ini. Selain Kirin 9020, sumber yang sama juga mengungkap proses Huawei lainnya yang sedang dalam pengembangan.

K9010 5nm+ (under development, can’t produce)
K9020 3nm under development, unknown release)

— Teme (特米)😷 (@RODENT950) January 2, 2021

Itu disebut Kirin 9010 dan dikabarkan akan dibangun pada proses 5nm+. Sampai sekarang Huawei belum mengonfirmasinya, karena mereka sepertinya sedang berfokus pada flagship terbarunya bernama Huawei P50 yang menurut laporan akan datang dengan ditenagai oleh chipset Kirin 9000.

Berbicara Huawei P50, belum lama ini render pertama smartphone andalan dari perusahaan asal China itu muncul mengungkap layar penuh dengan tepi melengkung dan mengemas desain punch-hole yang sekarang berukuran lebih kecil untuk tempat satu kamera selfie dan ditempatkan di tengah atas layar.

Huawei P50 Pro CAD render

7
SHARES
FacebookTwitterWhatsappLinePinterest
LinkedinMailSkypeTelegram
Tags: chipsetchipset kirinhuawei
Sebelumnya

Render Pertama Xiaomi Mi 11 Pro Bocoran Menunjukkan Modul Kamera Besar di Belakang

Selanjutnya

Motorola Moto G Stylus 2021 Muncul Dalam Render Menunjukkan Desain yang Tampak Berbeda

yuda

yuda

bloger teknologi penuh gairah yang memiliki ketertarikan khusus pada hal-hal yang berhubungan dengan teknologi mobile.

Baca Juga

Huawei Mate X

Spesifikasi Huawei Mate X2 Terungkap Berkat Sertifikasi TENAA

23 Januari 2021
Huawei Nova 7 SE 5G LOHAS Edition

Huawei Nova 7 SE 5G LOHAS Edition Meluncur Dengan Ditenagai Kirin 820E dan 64MP quad-camera

23 Januari 2021
chipset MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 Diumumkan yang Dibangun Pada Proses 6nm Dengan Peningkatan Kinerja

20 Januari 2021
Qualcomm Snapdragon 870

Qualcomm Snapdragon 870 Diumumkan Dengan Menawarkan Clock Hingga 3,2 GHz

20 Januari 2021
Huawei MateBook X Pro 2021 Bersama MateBook 13 2021 dan MateBook 14 2021

Huawei Meluncurkan MateBook X Pro 2021 Bersama Varian Baru MateBook 13 dan MateBook 14

19 Januari 2021
MediaTek Dimensity Series

Dimensity 2000 Akan Menjadi Chipset 5nm Pertama MediaTek yang Diperkirakan Tiba di Tahun 2022

19 Januari 2021
Selanjutnya
render Motorola Moto G Stylus 2021

Motorola Moto G Stylus 2021 Muncul Dalam Render Menunjukkan Desain yang Tampak Berbeda

Tinggalkan Komentar
Tidak Ada Hasil
Lihat Semua

Populer

Bidikan Langsung Smartphone Motorola Edge 1

Flagship Motorola Edge S Sepertinya Akan Segera Tiba

11 Januari 2021
Xiaomi Mi Note 10 Lite

Pembaruan Xiaomi Mi Note 10 Lite Menghadirkan Android 11

19 Januari 2021
ponsel Redmi K30i 5G

Smartphone baru Xiaomi Dengan Chipset Qualcomm SM7350 Terungksp Dalam Source Code Mi 11

2 Januari 2021
smartphone Realme Race 1

Bocoran Realme Race Pro Memberi Banyak Informasi Tentang Spesifikasinya

21 Januari 2021
render Samsung Galaxy M51

Samsung Galaxy M62 Dengan Baterai 7.000 mAh Segera Datang

17 Januari 2021
smartphone iQOO 7

Dua Varian Warna iQOO 7 Diungkap Berkat Penggoda Baru

11 Januari 2021

Terbaru

Xiaomi Mi 10

Xiaomi Mi 10 Versi Snapdragon 870 Sedang Dalam Perjalanan

17 jam yang lalu
Render CAD Samsung Galaxy A72 5G

Samsung Galaxy A72 Muncul di Situs Resmi, Harga Terungkap

21 jam yang lalu
Samsung Galaxy A52 5G

Harga Samsung Galaxy A52 5G dan Galaxy A52 4G Telah Bocor

21 jam yang lalu
OPPO A55 5G

OPPO A55 5G Diresmikan Dengan Ditenagai Dimensity 700 Dan Baterai Besar

23 jam yang lalu
Retail box yang diduga milik OPPO Find X3 Lite

Diduga Retail Box OPPO Find X3 Lite Bocor Mengungkap Desainnya

1 hari yang lalu
Render CAD Samsung Galaxy A72 5G 1

Samsung Galaxy A72 4G Akan Datang Dengan Dukungan 25W Fast Charging

1 hari yang lalu
  • Tentang Kami
  • Contact us
  • Privacy
  • Terms of Use

© 2021 BEJAGADGET MEDIA

  • News
  • kabar ponsel
  • Tech News
  • internet
  • Laptop & Tablet

© 2021 BEJAGADGET MEDIA